丁玉成
【姓名】 丁玉成
【职称】 教授;
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】 微纳米制造技术
【发表文献关键词】 阻蚀胶,压印光刻,对准精度,优化,紫外压印,残膜,反应离子刻蚀,纳米压印,点光源映射,粗对正,刻蚀速率,标记区,各向异性,预处理,莫尔信号,覆盖膜,薄膜厚度,特征点拾取,非等距偏置,切层轮廓,光栅副,...
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;重庆大学;
【所在地域】 西安
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中国期刊全文数据库    共找到139篇
[1]李祥明;丁玉成;邵金友;.微纳米结构的电驱动模塑成形工艺及其界面物理行为研究[J]金属加工(冷加工).2016,(01)
[2]李祥明;丁玉成;邵金友;.微纳米结构的电驱动模塑成形工艺及其界面物理行为研究[J]机械工程学报.2016,(01)
[3]兰红波;徐方超;李增辉;梁森;丁玉成;.滚型纳米压印模具变形机理的研究[J]机械工程学报.2015,(07)
[4]李增辉;兰红波;刘红忠;丁玉成;.大面纳米积压印揭开式脱模建模与模拟[J]中国科学:技术科学.2014,(10)
[5]叶向东;丁玉成;.基于聚合物模板的变种压印工艺研究[J]机械工程学报.2012,(19)
[6]田洪淼;邵金友;丁玉成;李欣;李祥明;.数值分析电诱导流变成型技术外部因素的影响[J]微纳电子技术.2012,(11)
[7]丁玉成;田洪淼;邵金友;李祥明;.电驱动微纳米模塑技术的成形机理及工艺参数影响研究[J]机械工程学报.2013,(06)
[8]王伊卿;张庆;甘代伟;匡新斌;丁玉成;陈烽;刘红忠;.微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究[J]西安交通大学学报.2013,(04)
[9]白宗旭;刘亚雄;王会友;丁玉成;.脑深部神经刺激微电极的表面改性研究[J]西安交通大学学报.2011,(10)
[10]兰红波;丁玉成;刘红忠;阙艳荣;陶巍巍;李寒松;卢秉恒;.常温纳米压印软模具变形机理研究[J]中国科学(E辑:技术科学).2009,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到4篇
[1]王海霞;蒲敏;丁玉成;.氧杂环丁烷光固化开环聚合反应机理的理论研究[A].中国化学会第28届学术年会第13分会场摘要集.2012-04-13
[2]丁玉成;刘红忠;卢秉恒;李涤尘;.下一代光刻技术——压印光刻[A].人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集.2004-10-01
[3]李黎川;丁玉成;卢秉恒;.磁悬浮工作台精密运动控制实验及结果[A].中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下）.2005-08-01
[4]段玉岗;丁玉成;卢秉恒;.集成电路(IC)压印制造用光固化刻蚀胶的研究[A].2005年中国科协学术年会论文集第8分会场光固化与数字成像技术及其应用论文集.2005-08-01
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承担国家科研项目    共找到3个
[1]丁玉成;.柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆压印工艺基础研究[A].西安交通大学;.项目经费 38万元.2007-03-31.资助文献数 2 篇
[2]丁玉成;.集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究[A].西安交通大学;.项目经费 30万元.2002-03-31.资助文献数 15 篇
[3]丁玉成.电毛细力驱动的纳米结构压印成形及其流变和界面行为研究[A].西安交通大学.项目经费 260万元.2009-03-20.资助文献数 0 篇
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