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[1]陈实;张海波;姜胜林;曾亦可;刘梅冬;.热释电非制冷红外焦平面现状及发展趋势[J]红外与激光工程.2006,(04)
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[2]姜胜林;江勤;陈实;刘梅冬;.UFPA器件微桥腐蚀工艺的研究[J]华中科技大学学报(自然科学版).2007,(02)
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[3]刘少波,李艳秋,刘梅冬.热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的研究[J]微纳电子技术.2003,(11)
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[4]刘少波,李艳秋,刘梅冬,曾亦可.0-3型(Ba_(1-x-y)Sr_xPb_y)(Mn,Ti)O_3铁电厚膜的制备与表征[J]微细加工技术.2003,(03)
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[5]李艳秋,刘少波,刘梅冬,曾亦可.新型MEMS微致冷器可行性研究[J]微细加工技术.2003,(04)
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[6]姜胜林,曾亦可,刘少波,刘梅冬.Si基片各向异性腐蚀特性研究[J]华中科技大学学报(自然科学版).2003,(10)
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[7]曾亦可,刘梅冬,姜胜林,刘少波.BST溶胶-凝胶的化学与热反应过程研究[J]华中科技大学学报(自然科学版).2003,(11)
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[8]曾亦可,刘梅冬,姜胜林,历媛月,周东祥.铁电材料参数计算机测试系统的研制[J]仪表技术与传感器.2003,(12)
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[9]张弛,刘梅冬,曾亦可,刘少波,黄焱球.VO_2薄膜的研究和应用进展[J]材料导报.2003,(S1)
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[10]李元昕,刘梅冬,曾亦可,姜胜林,邓传益.新型PST铁电薄膜的制备及其电性能研究[J]材料导报.2003,(S1)
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