康仁科
【姓名】 康仁科
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】 半导体制造技术与设备、超精密加工与特种加工技术、难加工材料高效加工技术等
【发表文献关键词】 铜化学机械抛光(CMP),摩擦系数,磨料,材料去除机理,抛光液,硅片,磨削纹理,运动几何学,自旋转,运动轨迹,化学机械抛光,RBR控制,过程控制,抛光垫,抛光头,纳米磨削,磨粒切削深度,未变形切屑厚度...
【工作单位】 大连理工大学
【曾工作单位】 大连理工大学;西北工业大学;
【所在地域】 大连
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中国期刊全文数据库    共找到241篇
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[5]孙健淞;董志刚;王毅丹;刘津廷;康仁科;.超声切割铝蜂窝可行性研究[A].2016年全国超声加工技术研讨会论文集.2016-10-21
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[3]康仁科;.硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究[A].大连理工大学;.项目经费 150万元.2007-03-31.资助文献数 0 篇
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