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[1]邹世昌;.集成电路产业:要注重特色工艺 提升规模效益[J]科技导报.2014,(02)
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[2]陶凯;俞跃辉;郑智宏;邹世昌;.离子束增强沉积法制备二氧化铪薄膜[J]半导体技术.2006,(03)
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[3]易万兵;张文杰;吴瑾;邹世昌;.TiN薄膜的循环制备和电学性质[J]材料研究学报.2006,(02)
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[4]黄卫东,王旭洪,盛玫,徐立强,Frank Stubhan,罗乐,冯涛,王曦,张富民,邹世昌.有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装[J]功能材料与器件学报.2003,(02)
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[5]邹世昌.采取有力措施打通集成电路产业链[J]上海综合经济.2003,(05)
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[7]肖海波,张峰,张昌盛,程新利,王永进,陈志君,林志浪,张福民,邹世昌.掺Er-Al_2O_3薄膜发光特性的研究[J]功能材料与器件学报.2004,(01)
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[8]宋朝瑞,俞跃辉,邹世昌,郑志宏.离子束增强沉积氮化铝薄膜的电绝缘性能研究[J]压电与声光.2004,(06)
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[9]程新利,林志浪,王永进,肖海波,张峰,邹世昌.光通信用厚膜SOI材料的制备与研究[J]功能材料与器件学报.2004,(04)
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[10]陶凯,董业民,易万兵,王曦,邹世昌.应用于深亚微米DSOI器件的埋氧层的制备[J]半导体学报.2005,(06)
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