学者知网节

钱乙余

【姓名】	钱乙余
【职称】	教授;
【研究领域】	金属学及金属工艺;无线电电子学;材料科学;
【研究方向】	微连接与钎焊技术研究工作
【发表文献关键词】	印刷电路板,焊盘设计,设计工艺,Sn-Ag-Cu,纳米压痕法,Young’s模量,应变速率敏感指数,元件布局,表面组装技术,无铅钎料,无铅波峰焊,焊点剥离,偏析,结晶裂纹,钎料合金,锡铅钎料,布线,开...
【工作单位】	哈尔滨工业大学
【曾工作单位】	哈尔滨工业大学;哈尔滨理工大学;
【所在地域】	哈尔滨

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中国期刊全文数据库 共找到107篇

[1]何鹏;刘宏;钱乙余;陈伟婧;周益民;.不锈钢EGR冷却器钎焊结构断裂分析[J]焊接.2009,(04)

[2]麦小波;范正标;钱乙余;苏林;.封条式铝合金热交换器氮气保护钎焊失效分析[J]失效分析与预防.2014,(03)

[3]何鹏;吴承东;钱乙余;汪瑞军;.钛合金表面电火花沉积WC电极的粘连行为分析[J]焊接学报.2006,(04)

[4]邓志容;钱乙余;.无铅波峰焊钎料抗氧化影响的研究[J]电子工艺技术.2006,(04)

[5]王修利;史建卫;王乐;钱乙余;.无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施[J]电子工业专用设备.2007,(02)

[6]王修利;史建卫;钱乙余;柴勇;.通孔再流焊接技术[J]电子工业专用设备.2007,(05)

[7]王修利;史建卫;钱乙余;谢军;.无铅波峰焊钎料氧化渣动态形成特点[J]电子工业专用设备.2007,(08)

[8]薛松柏,董健,吕晓春,钱乙余.LY12铝合金中温钎焊技术[J]焊接学报.2003,(03)

[9]薛松柏,钱乙余,董健,吕晓春.Novel approach of LY12 alloy brazing[J]China Welding.2003,(01)

[10]何鹏,钱乙余,冯吉才,韩杰才,麦汉辉,黄振凤.复合电热餐具铝/不锈钢接触反应钎焊新技术[J]中国有色金属学报.2003,(06)

中国重要会议全文数据库 共找到28篇

[1]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.再流焊中常见缺陷及解决措施[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[2]王宏芹;马鑫;钱乙余;.铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[3]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.无铅化组装对再流焊设备的挑战[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[4]周慧玲;史建卫;钱乙余;袁和平;.胶粘剂印刷工艺及其参数设定[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[5]王宏芹;赵智力;钱乙余;李忠锁;.N_2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[6]史建卫;何鹏;钱乙余;刘世勇;.“曼哈顿”现象的成因与防止措施[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[7]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.再流焊技术发展趋势[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[8]史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;.无铅化SMT质量检测技术[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01

[9]钱乙余;罗洪军;范富华;方洪渊;丁克俭;.Ag、sb对SnPb60/40钎料高温持久性能的影响[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01

[10]方洪渊;钱乙余;姜以宏;.超细铜丝形球过程的数值计算及实验分析[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01