杨银堂
【姓名】 杨银堂
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;物理学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 应力,薄膜,厚度,溶胶－凝胶,热处理温度,TiO_2-SiO_2,复合薄膜,溶胶-凝胶法,应力分析,热处理,本征应力,曲率半径,张应力,压应力,偏转法,薄膜厚度,溶胶－凝胶法,热应力,工艺过程,凝胶膜,
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;
【所在地域】
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[1]翟继卫,杨银堂,张良莹,姚熹.与Si集成的溶胶-凝胶法制备的TiO_2-SiO_2复合薄膜的应力分析[J]半导体技术.1998,(03)
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