刘胜
【姓名】 刘胜
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 封装技术,子装配,微电,倒装片,芯片,障碍,技术指南,半导体工业,技术需求,微电子业,高密,半导体器件,联机监视,虚拟装配模型,镶嵌面,可靠性评价,晶片级,加速试验,低价格,芯片焊接,
【工作单位】 韦恩州立大学
【曾工作单位】 韦恩州立大学;
【所在地域】
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]任继文;彭蓓;张鸿海;刘胜;.钇稳定氧化锆纳米粉体烧结工艺的研究[J]材料工程.2009,(02)
[2]刘胜.微电子装配及封装技术存在的障碍和需求[J]机械与电子.1998,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]刘胜;.微电子装配与封装工艺——障碍和需求(英文)[A].材料科学与工程技术——中国科协第三届青年学术年会论文集.1998-08-01
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