周国柱
【姓名】 周国柱
【职称】
【研究领域】 材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子封装材料,金属基复合材料,热膨胀系数,界面,研究现状,热导率,应用前景,机械性能,弹性模量,高导热,电子元件,基片材料,抗冲击性,密度,性能要求,颗粒增强,导热性,抗弯强度,综合性能,基体材料,
【工作单位】 黑龙江省佳木斯市电业局
【曾工作单位】 黑龙江省佳木斯市电业局;
【所在地域】 黑龙江佳木斯
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[1]郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J]佳木斯大学学报(自然科学版).2005,(03)
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