王敏
【姓名】 王敏
【职称】 助教;
【研究领域】 建筑科学与工程;企业经济;
【研究方向】
【发表文献关键词】 损伤因子,股权激励,单向层板,技术企业,激励模式,复合材料,高新,比应变能,高新技术企业,企业激励,股权激励模式,新技术,裂理,复合材料断裂,断裂理论,初创期,裂纹扩展,单向层合板,裂纹尖端,人力资本...
【工作单位】 电子科技大学
【曾工作单位】 电子科技大学;成都科技大学;
【所在地域】 四川成都
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[1]王敏,银路.股权激励与高新技术企业激励问题[J]科技与管理.2003,(03)
[2]蒋国宾,王敏.复合材料损伤因子理论的探讨[J]重庆交通学院学报.1990,(02)
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