张礼季
【姓名】 张礼季
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,球栅阵列,晶粒粗化,金属间化合物,焊球,塑料封装,热疲劳寿命,可靠性,热循环,温度循环,芯片焊盘,焊盘,上海微系统与信息技术研究所,应力应变,裂纹萌生,金属化层,车辆技术,钎料球,应力值,热循...
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]张礼季,王莉,高霞,谢晓明.塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性[J]中国有色金属学报.2002,(S1)
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