胡成平
【姓名】 胡成平
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;工业经济;
【研究方向】
【发表文献关键词】 埋弧,埋弧自动焊,单电源双丝,单电源,电源特性,自动焊,埋弧焊,双丝埋弧焊,应用前景,焊丝,熔敷速率,稀释率,丝间,送丝,焊缝成形,耐腐蚀表面,可适用,焊机,电弧,低热输入,根焊,结构要点,角接焊缝,...
【工作单位】 上海东升焊接设备有限公司
【曾工作单位】 上海东升焊接设备有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]何德孚,华大龙,陈立功,李良泓,邬佑靖,梁龙昌,胡成平.单电源双丝埋弧自动焊研究[J]电焊机.2004,(S1)
[2]何德孚,华大龙,陈立功,李良泓,邬佑靖,梁龙昌,胡成平.单电源双丝埋弧自动焊及其应用前景[J]焊管.2005,(03)
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