学者知网节

【姓名】	解振华
【职称】	工程师;
【研究领域】	无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】	ID切割,芯片,金刚石内圆切割,半导体晶片,晶片,单晶,超精密加工,抛光,线切割,刀片,集成电路,晶棒,切割技术,超光滑表面,化学机械抛光,内圆,超精密,单晶硅片,金刚石工具,制造过程,石英晶体,抛光...
【工作单位】	广东工业大学
【曾工作单位】	广东工业大学;
【所在地域】	广州市

中国期刊全文数据库 共找到3篇

[1]魏昕,杜宏伟,袁慧,解振华.晶片材料的超精密加工技术现状[J]组合机床与自动化加工技术.2004,(03)

[2]解振华,魏昕,黄蕊慰,熊伟.半导体晶片的金刚石工具切割技术[J]金刚石与磨料磨具工程.2004,(01)

[3]解振华,黄蕊慰.芯片的制造过程[J]机电工程技术.2004,(11)

中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到1篇

[1]解振华.硅晶片内圆锯切过程的振动研究[D].广东工业大学.2005

中国重要会议全文数据库 共找到1篇

[1]解振华;黄蕊慰;.芯片的制造过程[A].首届泛珠三角先进制造技术论坛暨第八届粤港机电工程技术与应用研讨会论文专辑.2004-06-30

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