孙伟
【姓名】 孙伟
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;数学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 SOHO,工作室,优化设计,挤压凹模,目标函数,设计参数,电话机,LabVIEW,数据采集卡,转速转矩,ZGM2合金,力学性能,串联系统,显微组织,可用度,老化,条件概率,测试系统,统计独立(s-独立...
【工作单位】 西北工业大学
【曾工作单位】 西北工业大学;
【所在地域】 陕西西安
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[1]孙伟;师义民;严拴航;蒋青松;.对修理期间部件无老化的串联系统可用度的进一步探讨[J]数学的实践与认识.2006,(08)
[2]孙伟;姚泽坤;岳太文;郭鸿镇;.ZGM2合金高温力学性能及显微组织研究[J]热加工工艺.2007,(02)
[3]郭艳丽;姚泽坤;孙伟;田军强;虢迎光;郭鸿镇;.近等温加工参数对GH4169合金晶粒度及显微组织的影响[J]热加工工艺.2007,(18)
[4]孙伟.VoIP在SOHO工作室中的应用[J]移动通信.2004,(S3)
[5]张会,孙伟,张昌明.组合式挤压凹模的优化设计[J]锻压技术.2005,(04)
[6]孙伟;段哲民;.LabVIEW在转速转矩测试系统中应用[J]电子测量技术.2005,(05)
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