徐步陆
【姓名】 徐步陆
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子材料和器件的可靠性研究
【发表文献关键词】 芯下填料,倒扣芯片连接,高gn值加速度传感器,三维有限元模拟,倒装焊,传感器封装,温度循环,底充胶分层,频域分析,倒扣芯片,加速度传感器,能量释放率,传感器芯片,时域分析,杨氏,高G值加速度传感器,塑...
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/7 5 6 2 110 1626
中国期刊全文数据库    共找到7篇
[1]彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年.填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题[J]半导体学报.2003,(01)
[2]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究[J]应用力学学报.2003,(02)
[3]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒装焊电子封装底充胶分层研究[J]功能材料与器件学报.2002,(02)
[4]黄卫东,彩霞,徐步陆.封装对MEMS高G值传感器性能的影响[J]功能材料与器件学报.2002,(03)
[5]彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J]半导体学报.2002,(06)
[6]黄卫东,彩霞,徐步陆,罗乐,程兆年.高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究[J]传感器技术.2002,(06)
[7]彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年.电子封装塑封材料中水的形态[J]材料研究学报.2002,(05)
更多