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[1]彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年.填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题[J]半导体学报.2003,(01)
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[2]黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,程兆年.板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟[J]半导体学报.2003,(06)
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[3]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究[J]应用力学学报.2003,(02)
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[4]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒装焊电子封装底充胶分层研究[J]功能材料与器件学报.2002,(02)
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[5]黄卫东,彩霞,徐步陆.封装对MEMS高G值传感器性能的影响[J]功能材料与器件学报.2002,(03)
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[6]彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J]半导体学报.2002,(06)
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[7]黄卫东,彩霞,徐步陆,罗乐,程兆年.高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究[J]传感器技术.2002,(06)
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[8]彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年.电子封装塑封材料中水的形态[J]材料研究学报.2002,(05)
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