蒋玉齐
【姓名】 蒋玉齐
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】 电子器件封装及其可靠性研究
【发表文献关键词】 固化,硅压阻应力传感器,位置,失效,硅压阻传感器,残余应力,灌封,高量程微机械加速度计,多芯片组件,灌封胶,高量程,演化曲线,板上芯片,热设计,热处理过程,表面残余应力,芯片,MEMS,表面剪切力,正...
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]程迎军,罗乐,蒋玉齐,杜茂华.多芯片组件散热的三维有限元分析[J]电子元件与材料.2004,(05)
[2]蒋玉齐,杜茂华,罗乐.灌封对高量程微机械加速度计封装的影响[J]机械强度.2004,(02)
[3]杜茂华,蒋玉齐,罗乐.Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究[J]功能材料与器件学报.2004,(04)
[4]蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐.高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应[J]功能材料与器件学报.2004,(04)
[5]蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐.灌封胶封装对高量程MEMS加速度计动态性能的影响[J]半导体学报.2005,(06)
[6]蒋玉齐,程迎军,许薇,张鲲,李昕欣,罗乐.高量程MEMS加速度计封装工艺研究[J]传感器技术.2005,(02)
[7]程迎军,蒋玉齐,许薇,罗乐.焊料键合实现MEMS真空封装的模拟[J]半导体学报.2005,(05)
[8]孙志国,黄卫东,蒋玉齐,罗乐.COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力[J]功能材料与器件学报.2002,(04)
[9]孙志国,张群,黄卫东,蒋玉齐,程兆年,罗乐.板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变[J]半导体学报.2002,(08)
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