林金堵
【姓名】 林金堵
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;工业经济;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 多层板,PCB市场,生产前景,挠性板,印制线路板,市场与技术,性能板,挠性,PCB企业,信息设备,薄型,印制板,微小孔,双面板,组装技术,电子工业,家电产品,高密,焊盘,图形电镀,高平整度,细导线,年...
【工作单位】 江南计算技术研究所
【曾工作单位】 江南计算技术研究所;
【所在地域】
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[1]林金堵.高性能板对覆铜板的基本要求(上)[J]印制电路信息.2003,(07)
[2]林金堵;.PCB的特性阻抗与电磁干扰(Ⅰ)[J]印制电路信息.2000,(09)
[3]林金堵;.PCB的特性阻抗与电磁干扰(Ⅱ)[J]印制电路信息.2000,(10)
[4]林金堵;.PCB的特性阻抗与电磁干扰(续完)[J]印制电路信息.2000,(11)
[5]林金堵;.新一代的PCB——BUM板[J]印制电路信息.2000,(01)
[6]林金堵;.机械钻微小孔[J]印制电路信息.2000,(05)
[7]林金堵;.中国大陆PCB工业现状与未来[J]印制电路信息.2000,(01)
[8]林金堵;.第九讲 激光法制造积层多层板(Ⅰ)—CO_2激光制造盲孔技术[J]印制电路信息.1999,(05)
[9]林金堵.当今印制板生产中若干新工艺技术[J]印制电路信息.1994,(01)
[10]林金堵.多层印制板的现状与发展[J]印制电路信息.1994,(09)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]林金堵;.PCB的特性阻抗与控制[A].第六届全国印制电路学术年会论文汇编.2000-10-10
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