周健
【姓名】 周健
【职称】 副教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;生物医学工程;
【研究方向】 电子封装材料
【发表文献关键词】 正电子发射断层,形状记忆合金,SAGE,最大似然,无铅焊料,时效,像重建,块迭代,治疗计划系统,润湿性,射野方向观视,数字重建放射图像,OpenGL,图像融合,numb,亚共析,CuAlBe,蠕变,英...
【工作单位】 东南大学
【曾工作单位】 东南大学;
【所在地域】 南京
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[1]周健;骈利平;方峰;迟宏宵;马党参;.Mo含量对9Cr18Mo钢组织及耐蚀性的影响[J]金属热处理.2023,(12)
[2]王禾;周健;汪锐;张丽;陈晓雨;.自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用[J]电子工艺技术.2023,(02)
[3]周健;欧阳伟豪;方峰;廖俊;马志俊;.Nb对H13钢高温摩擦磨损性能的影响[J]材料热处理学报.2023,(10)
[4]王禾;周健;戴岚;张丽;.基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究[J]电子与封装.2023,(11)
[5]陈传宝;魏明震;周健;薛烽;.膜式水冷壁单面堆焊热影响区组织研究[J]现代交通与冶金材料.2021,(05)
[6]陈剑锋;黄炜;李锋;缪顿;周健;.电弧增材制造技术在滑动轴承领域的应用[J]轴承.2021,(07)
[7]魏子陵;陈旭;周健;.大面积薄板回流焊工艺的优化设计[J]电子元件与材料.2014,(01)
[8]张成;刘思栋;钱国统;周健;薛烽;.Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响(英文)[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2014,(01)
[9]刘欢;薛烽;白晶;周健;孙扬善;.Mg-2Y-xZn(x=1,2,3at%)合金的显微组织与力学性能(英文)[J]稀有金属材料与工程.2014,(03)
[10]晏井利;薛烽;白晶;周健;徐燕芳;.Mg-(1-4)Ce合金的组织和性能[J]东南大学学报(自然科学版).2014,(04)
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[1]周健.AGV叉车的造型设计[D].东南大学.2021
[2]周健.远距离低功耗ZigBee收发信机[D].东南大学.2018
[3]周健.信息界面视觉刺激的用户行为模式研究[D].东南大学.2016
[4]周健.论公物的特别使用及其许可[D].东南大学.2006
[5]周健.放射治疗计划系统中感兴趣区域的分割与可视化[D].东南大学.2005
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[1]徐晓艳;钱国统;周健;姚瑶;陈旭;.Sn-Zn基无铅焊料在铝表面的润湿性研究[A].第八届中国功能材料及其应用学术会议摘要.2013-08-23
[2]刘思栋;薛烽;周健;.P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[A].第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册).2010-10-15
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