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周健
【姓名】
周健
【职称】
副教授;
【研究领域】
金属学及金属工艺;无线电电子学;生物医学工程;
【研究方向】
电子封装材料
【发表文献关键词】
正电子发射断层,形状记忆合金,SAGE,最大似然,无铅焊料,时效,像重建,块迭代,治疗计划系统,润湿性,射野方向观视,数字重建放射图像,OpenGL,图像融合,numb,亚共析,CuAlBe,蠕变,英...
【工作单位】
东南大学
【曾工作单位】
东南大学;
【所在地域】
南京
学术成果产出统计表
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/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
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10746
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
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下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到39篇
[1]周健;骈利平;方峰;迟宏宵;马党参;.
Mo含量对9Cr18Mo钢组织及耐蚀性的影响
[J]金属热处理.2023,(12)
[2]王禾;周健;汪锐;张丽;陈晓雨;.
自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用
[J]电子工艺技术.2023,(02)
[3]周健;欧阳伟豪;方峰;廖俊;马志俊;.
Nb对H13钢高温摩擦磨损性能的影响
[J]材料热处理学报.2023,(10)
[4]王禾;周健;戴岚;张丽;.
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
[J]电子与封装.2023,(11)
[5]陈传宝;魏明震;周健;薛烽;.
膜式水冷壁单面堆焊热影响区组织研究
[J]现代交通与冶金材料.2021,(05)
[6]陈剑锋;黄炜;李锋;缪顿;周健;.
电弧增材制造技术在滑动轴承领域的应用
[J]轴承.2021,(07)
[7]魏子陵;陈旭;周健;.
大面积薄板回流焊工艺的优化设计
[J]电子元件与材料.2014,(01)
[8]张成;刘思栋;钱国统;周健;薛烽;.
Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响(英文)
[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2014,(01)
[9]刘欢;薛烽;白晶;周健;孙扬善;.
Mg-2Y-xZn(x=1,2,3at%)合金的显微组织与力学性能(英文)
[J]稀有金属材料与工程.2014,(03)
[10]晏井利;薛烽;白晶;周健;徐燕芳;.
Mg-(1-4)Ce合金的组织和性能
[J]东南大学学报(自然科学版).2014,(04)
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中国博士学位论文全文数据库
共找到3篇
[1]周健.
大旧料掺量再生沥青混合料的高模量化设计理论与性能研究
[D].东南大学.2020
[2]周健.
正电子发射断层的图像重建方法研究
[D].东南大学.2006
[3]周健.
低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究
[D].东南大学.2006
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到5篇
[1]周健.
AGV叉车的造型设计
[D].东南大学.2021
[2]周健.
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[D].东南大学.2018
[3]周健.
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[D].东南大学.2016
[4]周健.
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[D].东南大学.2006
[5]周健.
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[D].东南大学.2005
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中国重要会议全文数据库
共找到2篇
[1]徐晓艳;钱国统;周健;姚瑶;陈旭;.
Sn-Zn基无铅焊料在铝表面的润湿性研究
[A].第八届中国功能材料及其应用学术会议摘要.2013-08-23
[2]刘思栋;薛烽;周健;.
P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响
[A].第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册).2010-10-15
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