张同俊
【姓名】 张同俊
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 基片曲率法,薄膜,零蠕变法,多层膜,Ag/Cu薄膜,界面自由能,W-Mo-Ti,Ag/Cu,形变机制图,退火残余应力,残余应力,梯度飞片,薄膜应力,热电材料,填充方钴矿,热导率,热电优值,显微组织,镀...
【工作单位】 华中理工大学
【曾工作单位】 华中理工大学;华中科技大学;华中工学院;
【所在地域】 武汉市
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中国期刊全文数据库    共找到65篇
[1]孙荣幸;张同俊;戴伟;李松;.TiB_2和Ti-B-N涂层的性能对比研究[J]材料工程.2006,(04)
[2]孙荣幸;张同俊;戴伟;李松;.射频磁控溅射法制备TiB_2涂层及其性能分析[J]材料科学与工程学报.2006,(02)
[3]孙荣幸;张同俊;戴伟;李松;.纳米结构TiB_2涂层的制备及性能[J]金属热处理.2006,(07)
[4]彭江英;杨君友;鲍思前;陈跃华;张同俊;.CoSb_3基Skutterudite化合物拉曼光谱研究[J]稀有金属材料与工程.2006,(S2)
[5]安兵,张同俊,袁超,崔昆.用基片曲率法测量薄膜应力[J]材料保护.2003,(07)
[6]安兵,张同俊,袁超,崔崑.一种测量金属固-固相界面自由能的新方法[J]材料科学与工程学报.2003,(05)
[7]安兵,张同俊,袁超,崔昆.对Ag/Cu薄膜退火应力的模拟[J]材料研究学报.2003,(05)
[8]袁超,安兵,张同俊.基片弯曲法分析Ag/Fe多层膜退火过程中界面应力的变化[J]理化检验(物理分册).2003,(05)
[9]李松,何小于,张同俊,员文杰.W-Mo-Ti系梯度飞片的显微组织特征[J]材料科学与工程学报.2004,(01)
[10]宋新莉;杨君友;张同俊;彭江英;朱文;.填充方钴矿类热电材料的研究进展[J]材料导报.2004,(06)
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中国重要会议全文数据库    共找到4篇
[1]张同俊;安兵;王辉;崔崑;.磁控溅射TiB_2和Ti-B-N系超硬涂层的残余应力研究[A].2000年材料科学与工程新进展（上）——2000年中国材料研讨会论文集.2000-06-30
[2]宋新莉;杨君友;张同俊;彭江英;朱文;陈跃华;.机械球磨-热压法制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料[A].第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集.2004-06-30
[3]杨君友;张同俊;崔崑;潘宝明;.球磨工艺条件对Fe_(60)Ni_(40)粉末磁性的影响[A].第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1995-10-23
[4]杨君友;张同俊;崔崑;潘宝明;.机械合金化Fe_(60)Ni_(40)粉末的磁性能[A].第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1995-10-23
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承担国家科研项目    共找到1个
[1]张同俊;.界面能和多层纳米材料结构稳定性研究[A].华中科技大学;.项目经费 15万元.1999-03-31.资助文献数 4 篇
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