杨银堂
【姓名】 杨银堂
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;电力工业;
【研究方向】 VLSI技术、低压低功耗模拟集成电路及高性能SOC及NOC设计、新型半导体器件和电路设计
【发表文献关键词】 全局异步局部同步,非对称结构,同-异步接口,低脱落电压,恒流驱动,带隙基准电压源,转换效率,微电子机械系统集总建模,微电子机械系统系统仿真,硅微陀螺仪,封装电路,发送,带隙基准源,接收模块,接收数据,...
【工作单位】 西安电子科技大学
【曾工作单位】 西安电子科技大学;西北电讯工程学院;
【所在地域】 西安
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中国期刊全文数据库    共找到398篇
[1]付予;刘莹莹;付琬月;张靓;杨银堂;单光宝;.基于QML的宇航级超大规模集成电路封测可靠性评价方法[J]微电子学.2025,(05)
[2]徐长卿;祁首冰;廖新芳;周文超;曾灿禧;刘毅;杨银堂;.基于生成对抗网络的单粒子效应数据生成技术[J]现代应用物理.2025,(04)
[3]王蕾;柴常春;赵天龙;李福星;秦英朔;杨银堂;.p-GaN HEMT强电磁脉冲损伤效应与防护设计研究[J]西安电子科技大学学报.2023,(06)
[4]朱樟明;尹湘坤;刘晓贤;杨银堂;.硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展[J]微电子学与计算机.2023,(01)
[5]刘正;杨银堂;单光宝;.基于神经网络的硅通孔电热瞬态优化方法[J]微电子学与计算机.2023,(11)
[6]付予;杨银堂;刘文宝;刘莹莹;单光宝;.基于统计过程控制的硅转接板良率优化系统设计[J]系统仿真技术.2024,(01)
[7]姚奕彤;董刚;朱樟明;杨银堂;.堆叠排列基于衬底集成波导腔体的半圆型贴片天线用于带有滤波效应的宽带圆极化（英文）[J]Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering.2023,(05)
[8]何玉娟;雷志锋;张战刚;章晓文;杨银堂;.重离子单粒子辐射对超薄栅氧化层可靠性影响分析[J]固体电子学研究与进展.2022,(02)
[9]曹明鹏;吴晓鹏;管宏山;单光宝;周斌;杨力宏;杨银堂;.基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析[J]物理学报.2021,(07)
[10]赖睿;官俊涛;徐昆然;熊皑;杨银堂;.级联残差学习的红外图像非均匀性校正方法[J]西安电子科技大学学报.2019,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到5篇
[1]何佳俊;王仕斌;徐长卿;刘毅;廖新芳;沈佳先;杨银堂;.基于SPEA2算法的宇航集成电路有限加固设计方法研究[A].中国核科学技术进展报告（第九卷）中国核学会2025年学术年会论文集 第3册.2025-09-16
[2]丁瑞雪;杨银堂;韩茹;.6H-SiC体材料ICP刻蚀技术[A].第十五届全国化合物半导体材料，微波器件和光电器件学术会议论文集.2008-11-30
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[5]李娅妮;朱樟明;杨银堂;.一种PFM升压型DC／DC转换器及行为模型[A].2006北京地区高校研究生学术交流会——通信与信息技术会议论文集（上）.2006-12-01
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承担国家科研项目    共找到3个
[1]杨银堂;.甚低功耗片上网络（NOC）系统模型及异步互连技术[A].西安电子科技大学;.项目经费 28万元.2006-03-27.资助文献数 22 篇
[2]杨银堂;.基于SOC的嵌入式混合信号集成电路IP核及高层次模型研究[A].西安电子科技大学;.项目经费 27万元.2004-03-31.资助文献数 54 篇
[3]杨银堂.用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究[A].西安电子科技大学.项目经费 30万元.2002-05-31.资助文献数 0 篇
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